LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件

简介

LEEG立格SP单晶硅压力传感器敏感元件是将高稳定单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质，形成隔离式结构，适用于多种液体介质。符合防爆要求，表压产品侧面排气，满足高精度测量的使用需求。

产品特性

高稳定单晶硅芯片

恒压激励方式

隔离式防爆结构，适用于多种流体介质

全不锈钢材质、全密封焊接方式

哈C、 316L、钽膜片可选,广泛满足防腐要求(钽部分量程可选)

内置温度敏感元件

产品用途

工业过程控制、气体,液体压力测量、液位测量、压力检测仪表、液压系统及开关、制冷设备和空调系统、航空航海检测、石油、化工、电力。

电气性能

供电电源：2.5-5VDC

电气连接: 110mm硅橡胶软导线

共模电压输出：输入的50% (典型值)

电桥电阻：6kΩ±0.5kΩ

响应时间 (10%-90%) : <2ms

绝缘电阻: >100MΩ@500VDC

绝缘强度：I<5mA/500VAC

尺寸图