LEEG单晶硅压力变送器是立格仪表采用世界先进的单晶硅压力传感器技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的高性能压力变送器。单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离；玻璃烧结一体的传感器引线实现了与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力。这些独创的单晶硅压力传感器封装技术确保了LEEG单晶硅压力变送器可从容应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备强大的抗电磁干扰能力，足以应对苛刻的工业环境应用，是名副其实的隐形仪表。

一、先进的单晶硅压力传感器技术与专利封装工艺，精心研制出的一款国际领先技术的高性能压力变送器

二、双膜片过载结构，从容应对高过载考验

三、用集成电路与表面封装技术的信号变送模块，性能强大的24位ADC实现高精度与快速应答

四、显示模块可355°旋转，按键参数操作功能友好

五、按键参数设置不影响电气防护等级，更安全、更快捷

六、高性能DMP305X单晶硅压力变送器，国际领先技术与中国智造的完美结合

测量范围: 10kPa-1MPa

输出信号: 4-20mA, 4~20mA/HART

参考精度:  ±0.2% URL

介质温度: -40-120℃,

测量介质：液体、气体或蒸汽

防护等级: IP67

电源: 4~20mA 二线制, 电源: 10.5-55vdc、4~20mA+HART 二线制, 电源: 16.5-55vdc

膜片材质: SS316L,哈氏合金 C

年稳定性: ±0.2% URL/5年

过程连接: DN50PN10, DN80PN10, DN100PN10

认证: CE, CMC, 防爆认证